當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 > 專業(yè)檢測(cè)設(shè)備 > RSWA-F1RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀
簡(jiǎn)要描述:RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點(diǎn)焊無(wú)損評(píng)估而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。電阻點(diǎn)焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設(shè)備,該設(shè)備可以清晰地成像點(diǎn)焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實(shí)時(shí)顯示成像之外,還可以評(píng)估焊點(diǎn)直徑,并與預(yù)先設(shè)定的小焊點(diǎn)要求對(duì)比。
產(chǎn)品分類
Product classification相關(guān)文章
RELATED ARTICLES詳細(xì)介紹
RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點(diǎn)焊無(wú)損評(píng)估而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。電阻點(diǎn)焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設(shè)備,該設(shè)備可以清晰地成像點(diǎn)焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實(shí)時(shí)顯示成像之外,還可以評(píng)估焊點(diǎn)直徑,并與預(yù)先設(shè)定的小焊點(diǎn)要求對(duì)比。
RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀
通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù),電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構(gòu)造焊點(diǎn)影像,并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區(qū)域的平均直徑。
特性:
*單幀采集及可持續(xù)數(shù)據(jù)獲取模式(可達(dá)3幀/秒)
*自動(dòng)及手動(dòng)焊點(diǎn)尺寸測(cè)估
*自動(dòng)探測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的掃描深度
*根據(jù)不同的操作技巧及復(fù)雜程度設(shè)置三個(gè)等級(jí)的用戶操作界面
*內(nèi)置報(bào)告系統(tǒng)及文件存儲(chǔ)功能
應(yīng)用:
金屬堆棧:2T和3T;0.6 – 3.0 mm 金屬厚度
材料類型:低碳鋼,高強(qiáng)度鋼,鍍鋅板等
鍍層:無(wú)鍍層,鍍鋅(電鍍鋅鋼板,熱鍍鋅鋼板),電泳漆,油漆等
性能參數(shù):
點(diǎn)焊分析儀RSWA F1通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù),電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構(gòu)造焊點(diǎn)影像,并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區(qū)域的平均直徑。
規(guī)格性能
處理器
英特爾奔騰3處理器,600MHz,工業(yè)級(jí)
內(nèi)存
256 MB
硬盤(pán)
2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級(jí)
顯示器
8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA
800 × 600
電阻式工業(yè)觸摸屏
可更換式屏幕保護(hù)膜
外置端口
筆記本卡槽:一個(gè)類型-I或者類型-II,
PCMCIA卡總線3.0版本
閃存卡插槽:標(biāo)準(zhǔn)型50針閃存卡
綜合接口:RJ-11,USB,內(nèi)置攝像頭,
聲音輸入,立體聲輸出,紅外接口1.1
功率
內(nèi)部電池:6-單元鋰電池組;
外部電池:80Wh
平均電池持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間:6-8小時(shí)
充電時(shí)間:4-8小時(shí)
電源適配器:100-240V, 50-60 Hz
溫度范圍
5º-40º C
儲(chǔ)存溫度
-20º- 60º C
尺寸:
32 × 20 × 7.5 厘米
含電池重量
3千克(7英磅)
傳感器探頭
52通道
矩陣直徑:10毫米
頻率:15 MHz
不銹鋼外殼
聚苯乙烯抗老化延遲線
電纜線
長(zhǎng)度:2米
52同軸傳輸通道
凱夫拉防護(hù)層
外加玻璃鋼防護(hù)層
產(chǎn)品咨詢
銷售熱線
在線咨詢微信公眾號(hào)
移動(dòng)端瀏覽